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トレンドレポート

タイトル:LED市場 2010年版 No.2<作成:2010年9月>

Ⅰ.LED市場動向

1.国内

2.世界


Ⅱ.開発動向・技術動向

1.放熱対策と耐久性向上

●放熱対策の主な種類
1) パッケージ基板における対策
2) ダイボンド材での対策

Ⅲ.メーカー動向

1.LEDパッケージメーカーシェア

2.LEDメーカー増産動向

3.国内メーカー新規参入動向

4.製造装置メーカーの動向

1)MO-CVD装置
2) モールディング装置

Ⅳ.国内LED照明動向


Ⅴ.参考文献リスト

・調査資料
・新聞雑誌記事
・サイト情報

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